Selektive Beschichtung bei SMT / THT Steckverbinder

Unsere neuen Steckerverbinderserien für SMT und THT wurden speziell für automatisierte Verarbeitungsprozesse entwickelt. Dabei wurden z.B. neue Oberflächen und selektive Beschichtungen ausgewählt. Diese ermöglichen eine Kostenreduzierung gegenüber herkömmlichen Vergoldungen, bei gleichzeitiger Verbesserung der Verarbeitbarkeit und Lebensdauer.

Durch Verzinnung im Anschlussbereich ist eine gute Verlötung im Reflowprozess gewährleistet. Eine neue Beschichtung im Steckbereich der Kontakte ermöglicht die Reduzierung der notwendigen Goldschichtstärken bei gleich bleibender Porendichtigkeit und Steckzyklenzahl. Selbstverständlich sind unsere neuen Steckverbinderserien RoHS konform und zur Verarbeitung im bleifreien Lötprozess geeignet.